港科大（廣州）李世瑋教授榮獲IEEE最高級別技術領域獎，創全球電子封裝界新典範

日前，國際電氣電子工程師學會（IEEE）宣布，香港科技大學（廣州）系統樞紐院長、講座教授李世瑋榮獲2026年度IEEE Rao R. Tummala Electronics Packaging Award。該獎項將於2026年5月在美國加州聖地亞哥舉行的IEEE電子元件與技術大會（ECTC）上頒發。在該次電子封裝界的旗艦會議上，李世瑋教授將會在頒獎典禮中發表主題演講。

「Rao R. Tummala Electronics Packaging Award」設立於2002年，是IEEE最高級別的技術領域獎（Technical Field Award）之一，旨在表彰在全球範圍內對電子組件、電子封裝或製造技術有長期傑出貢獻的科研人員，該獎項每年頒發一次，授予一人或至多三人的團隊，評選標準極為嚴格：要求獲獎成果不僅顯著推動技術進步，還要對行業與社會產生廣泛影響。

此次獲獎使李世瑋教授成為全球電子封裝領域新典範：他是IEEE和美國機械工程師學會（ASME）兩大權威學術機構中，同時獲得最高級別獎項、當選會士、並擔任學會會長及期刊主編的第一人。

「這是對我多年深耕科研的認可，是一種完美的閉環。」李世瑋教授欣慰地表示，「這項IEEE技術領域獎是對我數十年來致力於電子封裝研究工作的最高認可，而榮譽也屬於港科大及港科大（廣州）全體。我要向很多人表達衷心的感謝，包括專業同行、科大的同事和過往畢業的博士生及博後，以及大學所提供的豐富資源與先進設備。沒有他們多年的寶貴支持，我不可能獨自取得今天的成就。」

厚積薄發，沉潛無鉛焊點失效機理與可靠性評估

IEEE的讚詞指出，這一大獎頒授給李世瑋教授，是表彰他在無鉛焊點可靠性及推動電子封裝全球化方面所做出的卓越貢獻（For contributions through research on lead-free soldering reliability and promoting the globalization of electronics packaging）。

據李世瑋教授介紹，在微電子封裝領域，不同層級之間的互連需要通過焊點來實現，傳統錫鉛焊料雖然價格低廉、性能好，但對自然環境及人體造成危害。因此，在2006年前後，全球開始掀起無鉛化浪潮。彼時，中國作為「世界工廠」，推動技術革新和產業升級迫在眉睫。然而，焊料的改變面臨諸多挑戰，例如焊點在動態荷載的可靠性問題：無鉛焊料韌性不足，如果遭受衝擊，極易損壞。針對這一行業痛點，李世瑋教授歷時十餘年潛心研究，成功建構了完整的無鉛焊點失效機理與可靠性評估方法。李世瑋教授團隊的研究成果迅速被業界廣泛採納，並最終上升為行業國際標準，為無鉛焊料的篩選、改良提供至關重要的科學依據。

IEEE Rao R. Tummala Electronics Packaging Award在同行之間被視為「終身成就獎」。對李世瑋教授而言，這個獎並非職業生涯的終點，而是激勵他繼續探索的動力源泉。李世瑋教授談到，他目前仍帶領團隊持續探索3D芯片堆疊、異構集成等前沿技術，以應對不斷湧現的行業新挑戰。

用生命影響生命，鼓勵師生「多到國際學術界去PK」

李世瑋教授認為，此次獲獎的意義不僅是一項個人榮譽，他更希望藉此殊榮，為港科大及港科大（廣州）學術群體帶來鼓勵和啟發，激勵學生和年輕學者拓展國際視野，錘鍊在國際學術界的競爭力，爭取更大影響力和話語權。

作為港科大（廣州）系統樞紐院長及智能製造學域講座教授，李世瑋教授始終躬身踐行「用生命影響生命」的理念。他通過「院長面對面」等交流活動，向師生傳遞港科大（廣州）的價值觀：不唯論文和「帽子」等數字指標，而是強調開展具有影響力的科研。他諄諄勉勵學生和年輕教授在熱愛的領域深耕不輟，為人類社會的重大挑戰提供創新方案。

憑藉卓越的技術貢獻，李世瑋教授屢獲殊榮，至今已獲得十項最佳、傑出論文獎以及七項專業學會的重要獎項。這些獎項不僅記錄著李世瑋教授勇攀科研高峰的軌跡，同時也以榜樣之光，為更多後來者照亮奮進之路。