喜訊！系統樞紐院長李世瑋教授榮膺ICEPT傑出貢獻獎

8月8日，第25屆電子封裝技術國際會議（The 25th International Conference on Electronic Packaging Technology，ICEPT 2024）在天津工業大學舉行開幕儀式。香港科技大學（廣州）系統樞紐院長李世瑋教授榮膺ICEPT傑出貢獻獎（ICEPT Outstanding Contribution Honorary Award）。

恰逢ICEPT大會成立30周年，組委會在本屆大會上特設ICEPT傑出貢獻獎，旨在表彰對ICEPT系列國際會議以及推動國內封裝技術作出貢獻的卓越學者。共有5位學者榮獲本次表彰。

李世瑋教授長期致力於微電子和光電子器件與系統的封裝和組裝技術的研究，研究領域涵蓋晶圓級封裝和異構集成、微系統封裝的3D打印、固態照明和照明應用之外的LED封裝、無鉛焊接和可靠性分析。

多年來，李世瑋教授的研究成果得到國際專業協會獎項的多次認可。在電子封裝領域，他曾榮獲機械工程領域國際頂尖學術組織ASME頒發的2021 Avram Bar-Cohen Memorial Award，成為中國首位獲此殊榮的科學家。

今年4月，ASME 授予李世瑋教授2024年度Worcester Reed Warner Medal獎章，以表彰他「對影響工業測試標準的焊點失效模式的界定」（「defining solder joint failure modes that impact industrial test standards」）作出的開拓性貢獻。

據了解，電子封裝技術國際會議（ICEPT）自1994年創辦，發展至今已成為電子封裝領域的頂級學術會議，是國際電子封測領域四大品牌會議之一。ICEPT致力於推動行業面向技術創新、學術交流與國際合作，以學術研究交流推動產業進步，以國際合作共贏推進先進封裝國內國外雙循環良性發展。

ICEPT 2024會議為期三天，約有1300人參加本次會議，參會人數創新高。參會者將通過主題報告、專題講座、特邀報告、論文張貼（Poster）、展覽展示、分會報告等形式，交流電子封裝技術的最新技術發展。

院長簡介

李世瑋教授，香港科技大學（廣州）系統樞紐院長，智能製造學域講座教授，香港科技大學機械及航空航天工程學系講座教授。他於1981年獲得台灣大學機械工程學士學位，1988年獲得弗吉尼亞理工大學工程力學碩士學位，1992年獲得普渡大學航空航天工程博士學位。在普渡大學進行一年博士後研究後，他於1993年加入香港科技大學（HKUST），2021年起擔任香港科技大學（廣州）系統樞紐院長。李世瑋教授的研究涵蓋晶圓級封裝和異構集成、微系統封裝的3D打印、固態照明和照明應用之外的LED封裝、無鉛焊接和可靠性分析，他的研究成果刊登在多份頂尖的國際期刊和會議論文集中。他曾合著4本專業書籍，並取得10項最佳/優秀論文獎和7個主要專業學會獎項。他是IEEE、ASME、IMAPS和物理學會（英國）的會士，目前也是ASME《電子封裝期刊》的主編。