研究方向

• 增材製造
• 異構整合
• 微系統封裝
• 電子和光電子封裝

個人簡介

李世瑋教授於1992年獲得美國普渡大學航空航天工程博士學位，目前他是香港科技大學（廣州）智能製造學域的講座教授，同時擔任系統樞紐院長。另外，他還兼任香港科技大學的深圳平台執行院長、電子封裝實驗室主任、以及佛山智能製造研究院院長。李教授的研究領域聚焦於微電子/光電子封裝和增材製造的技術研發，科研項目涵蓋晶圓級封裝和異構集成、面向微系統封裝的3D打印、面向半導體照明和超越照明的LED封裝、以及無鉛焊接工藝和焊點可靠性。除了在國際學術期刊及會議論文集上發表的數百篇論文之外，李教授還與其他專家學者合作撰寫了4本微電子封裝方面的專書，並貢獻了其他10本書中的部分章節。李教授是電氣電子工程師學會(IEEE) 、美國機械工程師學會(ASME)、國際微電子組裝和封裝學會(IMAPS)、和英國物理學會(IoP)的會士(Fellow)。目前李教授也正擔任《ASME電子封裝期刊》的總主編。