喜讯！系统枢纽院长李世玮教授荣膺ICEPT杰出贡献奖

8月8日，第25届电子封装技术国际会议（The 25th International Conference on Electronic Packaging Technology，ICEPT 2024）在天津工业大学举行开幕仪式。香港科技大学（广州）系统枢纽院长李世玮教授荣膺ICEPT杰出贡献奖（ICEPT Outstanding Contribution Honorary Award）。

恰逢ICEPT大会成立30周年，组委会在本届大会上特设ICEPT杰出贡献奖，旨在表彰对ICEPT系列国际会议以及推动国内封装技术作出贡献的卓越学者。共有5位学者荣获本次表彰。

李世玮教授长期致力于微电子和光电子器件与系统的封装和组装技术的研究，研究领域涵盖晶圆级封装和异构集成、微系统封装的3D打印、固态照明和照明应用之外的LED封装、无铅焊接和可靠性分析。

多年来，李世玮教授的研究成果得到国际专业协会奖项的多次认可。在电子封装领域，他曾荣获机械工程领域国际顶尖学术组织ASME颁发的2021 Avram Bar-Cohen Memorial Award，成为中国首位获此殊荣的科学家。

今年4月，ASME 授予李世玮教授2024年度Worcester Reed Warner Medal奖章，以表彰他“对影响工业测试标准的焊点失效模式的界定”（“defining solder joint failure modes that impact industrial test standards”）作出的开拓性贡献。

据了解，电子封装技术国际会议（ICEPT）自1994年创办，发展至今已成为电子封装领域的顶级学术会议，是国际电子封测领域四大品牌会议之一。ICEPT致力于推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作，以学术研究交流推动产业进步，以国际合作共赢推进先进封装国内国外双循环良性发展。

ICEPT 2024会议为期三天，约有1300人参加本次会议，参会人数创新高。参会者将通过主题报告、专题讲座、特邀报告、论文张贴（Poster）、展览展示、分会报告等形式，交流电子封装技术的最新技术发展。

院长简介

李世玮教授，香港科技大学（广州）系统枢纽院长，智能制造学域讲座教授，香港科技大学机械及航空航天工程学系讲座教授。他于1981年获得台湾大学机械工程学士学位，1988年获得弗吉尼亚理工大学工程力学硕士学位，1992年获得普渡大学航空航天工程博士学位。在普渡大学进行一年博士后研究后，他于1993年加入香港科技大学（HKUST），2021年起担任香港科技大学（广州）系统枢纽院长。李世玮教授的研究涵盖晶圆级封装和异构集成、微系统封装的3D打印、固态照明和照明应用之外的LED封装、无铅焊接和可靠性分析，他的研究成果刊登在多份顶尖的国际期刊和会议论文集中。他曾合著4本专业书籍，并取得10项最佳/优秀论文奖和7个主要专业学会奖项。他是IEEE、ASME、IMAPS和物理学会（英国）的会士，目前也是ASME《电子封装期刊》的主编。