喜报！智能制造学域王蕴达教授团队荣获IEEE-NEMS 2024国际会议论文奖
5月2日至5日，第19届IEEE纳米/微米工程与分子系统国际会议（IEEE-NEMS 2024）于日本京都举行。
在本届IEEE-NEMS会议中，共有来自18个国家和地区的300余篇论文被录用。香港科技大学（广州）系统枢纽智能制造学域王蕴达副教授课题组的3篇文章被接受。
其中，王蕴达副教授与四位博士研究生杨立洲（第一作者）、郭钦桦（共同第一作者）、张静洋、甘雅文合作的论文“Selective Micro-Transfer Printing of Microspheres Using Adhesion-Switchable Stamp”荣获大会颁发的Conference Paper Award！
本次会议共评选出一项Best Conference Paper Award和两项Conference Paper Award，以表彰大会优秀论文。
该论文介绍了一种利用形状记忆聚合物（SMP）印章的热响应粘附调节技术，实现微球的选择性微转印。该技术能够精确转移如100微米的微焊球和50微米的聚苯乙烯微球等微观尺度的材料，转移过程中的最大位置误差不超过2微米。这一新技术在微组装和先进封装领域展现出广泛的应用潜力。
此外，课题组的博士研究生张静洋（第一作者）的论文“Sharp Phase Transition Shape Memory Polymer for Micro-transfer Printing”和甘雅文（第一作者）的论文“Shape Memory Polymer Assisted Transfer Printing of Large-Area Metal Thin Film”也被本次会议接受。张静洋的研究以口头报告形式展示，甘雅文的研究则通过海报进行展示。
关于会议
IEEE-NEMS系列会议是微米、纳米及分子系统领域的高水平重要国际学术会议。该会议旨在汇集世界一流的科研人员，就微纳学术领域前沿问题进行专题讨论，推动最新研究成果共享，促进各技术领域的新发展。
教授介绍
王蕴达教授
王蕴达博士，香港科技大学（广州）系统枢纽智能制造学域副教授。主要研究领域包括微系统异质集成、微转印技术和柔性传感器。他分别在西安交通大学电子与信息工程学院、北京大学信息科学与技术学院以及美国科罗拉多大学波尔德分校机械工程系获得了学士、硕士和博士学位。2013年加入美国施乐帕克研究中心（PARC，A Xerox Company），曾担任博士后研究员、研究员和高级研究员，为IEEE高级会员。在Science, Journal of MEMS, NanoLetters, Transducers, MEMS conference等顶级或行业顶级期刊/会议上发表论文30余篇。拥有40余项在美国、中国、欧洲、日本、韩国的授权专利/专利申请。研究成果曾获新华社、Phys.org、LEDinside、MicroLED-info等媒体报道。目前主持包括国家自然科学基金资助项目在内的多个国家级、省级和市级科研项目。
