港科大（廣州）微系統異構集成與封裝中心啟動儀式圓滿舉行

8月13日上午，香港科技大學（廣州）微系統異構集成與封裝中心（Center for Heterogeneous Integration of μ-systems and Packaging，簡稱「CHIP」）啟動儀式順利舉行。香港科技大學（廣州）校長倪明選教授、副校長（教學）吳景深教授、協理副校長（研究）伍楷舜教授、協理副校長（協調及實驗室安全）關繼祖教授、系統樞紐院長李世瑋教授、智能製造學域主任湯凱教授等超過50位嘉賓出席本次活動。

港科大（廣州）校長倪明選教授首先上台致辭。倪明選校長向各位來賓介紹了港科大（廣州）的創校背景和辦校理念。他指出，港科大（廣州）自成立起便肩負着探索前沿交叉學科建設的使命，開放型實驗室的建設便是這一理念的具象表現。同時，他鼓勵更多高等院校和初創企業的科研人員與CHIP實驗室展開深入合作，推動微系統集成和封裝技術的發展與應用。

吳景深副校長表示微系統異構集成和封裝中心的落成離不開香港科技大學及業界專家的支持。面對微系統集成和封裝技術在未來發展中的挑戰，他寄望CHIP實驗室發揮平台優勢，注重學生才能的培養，為社會輸送更多行業人才。

李世瑋教授對所有蒞臨活動現場的嘉賓表達衷心感謝，隨後介紹了CHIP實驗室名稱的由來，表示今後CHIP實驗室將進一步與港科大（廣州）芯片中央實驗室（Novel IC Exploration Facility）等展開合作交流，實現資源互通互享。

智能製造學域副教授兼CHIP中心副主任王蘊達博士對CHIP實驗室作了簡要彙報。他從中心的建設歷程、核心成員、實驗設備、研究方向、對外協作等方面展開全面講解。

微系統異構集成與封裝中心（CHIP）

微系統異構集成與封裝中心彙集了來自智能製造、微電子、可持續能源與環境、先進材料等學域的科研團隊，圍繞多個方向展開研究，包括先進微系統集成和封裝材料、先進集成電路與光電器件封裝工藝、微型傳感器器件設計與製造、微系統可靠性與壽命評估等。CHIP實驗室致力於為微系統集成與封裝技術研究提供科研平台，促進芯片集成與封裝領域的教育與人才培養，同時作為合作平台，推動研究成果轉化與技術應用。

在眾多嘉賓的見證下，倪明選校長、吳景深教授、伍楷舜教授、關繼祖教授、李世瑋教授、湯凱教授共同拉開實驗室牌匾紅布，標誌着微系統異構集成與封裝中心（CHIP）正式揭牌啟動。未來，CHIP將以此為起點，發展集成化、智能化系統，突破微系統異構集成的關鍵加工、封裝及系統集成技術，促進學科交叉融合，推動跨學科合作，為微系統集成和封裝領域的發展注入新活力。

儀式禮成後，眾人一同前往CHIP實驗室參觀。實驗室佔地面積約400平方米，涵蓋先進封裝製程區、可靠性檢測區、功能表徵區、材料製備區四個功能區域，實驗室體現了空間融合互聯的設計理念，以此創造一個開放協作的環境，促進跨學科研究。

當日下午，由香港科技大學電子封裝實驗室主辦、香港科技大學（廣州）微系統異構集成與封裝中心承辦的面向系統封裝的芯粒技術與異構集成論壇（Chiplet Technology and Heterogeneous Integration for System-in-Packaging）在我校舉行。系統樞紐院長李世瑋教授主持本次論壇。論壇雲集行業精英，為現場觀眾帶來多場具有前瞻性與啟發性的知識盛宴。最後，李世瑋教授為每一位主講嘉賓頒發系統樞紐紀念禮盒，以此感謝他們對本次論壇的貢獻。

微系統異構集成與封裝中心的啟動，為港科大（廣州）的科研實力積極賦能。面向系統封裝的芯粒技術與異構集成論壇的召開，是兩校開展科研交流合作的積極實踐。未來，微系統異構集成與封裝中心將在區位優勢、平台優勢、技術優勢的加持下，在科研創新、人才培養、成果轉化等方面持續發力，為微系統異構集成與封裝中心技術的發展鍛造堅實力量！