研究方向

• 增材制造
• 异构整合
• 微系统封装
• 电子和光电子封装

个人简介

李世玮教授于1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位，目前他是香港科技大学（广州）智能制造学域的讲座教授，同时担任系统枢纽院长。另外，他还兼任香港科技大学的深圳平台执行院长、电子封装实验室主任、以及佛山智能制造研究院院长。李教授的研究领域聚焦于微电子/光电子封装和增材制造的技术研发，科研项目涵盖晶圆级封装和异构集成、面向微系统封装的3D打印、面向半导体照明和超越照明的LED封装、以及无铅焊接工艺和焊点可靠性。除了在国际学术期刊及会议论文集上发表的数百篇论文之外，李教授还与其他专家学者合作撰写了4本微电子封装方面的专书，并贡献了其他10本书中的部分章节。李教授是电气电子工程师学会(IEEE) 、美国机械工程师学会(ASME)、国际微电子组装和封装学会(IMAPS)、和英国物理学会(IoP)的会士(Fellow)。目前李教授也正担任《ASME电子封装期刊》的总主编。